官网正版 芯片连接银烧结技术 宽禁带半导体器件耐高温连接材料 碳化硅SiC氮化镓GaN第三代半导体功率器件电子工程师
官网正版 芯片连接银烧结技术 宽禁带半导体器件耐高温连接材料 碳化硅SiC氮化镓GaN第三代半导体功率器件电子工程师
所 在 地:河北 保定 累计销量:0
店铺掌柜:  机械工业出版社旗舰店 
商品标签:官网正版
79.8 118.00
商品详情
  • 相关推荐