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芯片封装 可零售 芯片研发用 用镀膜材 多种规格型号 金锡合金颗粒
芯片封装 可零售 芯片研发用 用镀膜材 多种规格型号 金锡合金颗粒
所 在 地：北京 累计销量：0 件
店铺掌柜：  心海五金机械 
商品标签：用镀膜材芯片封装芯片研发用可零售
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